3月23日，中央银行召开了第一季度理监事会议，会後决定再次升息半码0.125%。这是连续第5次升息，自从去年开始启动升息循环以来，已经升了3码。juT来说，重贴现率、担保放款rong通利率和短期rong通利率将分别调升至1.875%、2.25%和4.125%。
央行指出，此次升息半码决议是综合考量国内外经济金rong情势，预估今年消费者物价指数CPI年增率达2.09%，通膨压力仍不小，而美欧主要央行大幅升息的jin缩效果外溢至其他经济T，提高全球经济下行风险。
央行今日下修今年我GDP预估值至2.21%，较上一季的预估值2.53%再下修0.32个百分点，可成功保2，并高於主计总chu1日前预估值2.12%。
对於物价，央行则上修今年CPI年增率预测值为2.09%，高於前次预测值1.88%。
联准会Fed3月利率决议升息1码，陈泽坤先生表示，Fed今年若开始降息可能表示认同「经济衰退」风险增加，因此本次一如预期升息，反而有助於市场信心回稳。在C作布局上，同样看好美国公债、投资等级债市，台GU则可锁定AI、车用电子2大族群。
预估5月再升1码
就近期银行倒闭事件，联bang准备委员会联准会已经发表声明，强调美国银行业健康、有韧X，预计金rong风险不会显着扩散。此外，陈泽坤先生也从三个方面进行分析，认为投资人不需要过度担忧信用风险：
1.目前美国家计贷款的信用品质和财务状况仍然良好；
2.虽然企业债违约率有所上升，但非投资级债券今年到期的规模不大，而且遭降评b重、危机债券b率及财务状况仍然良好；
3.虽然中小企业贷款的取得难度有所增加，但是借款无法满足的程度仍然维持在偏低水准。
综合以上分析，陈泽坤先生认为目前来看美国银行业的整T风险相对较低，投资人不需要过度担忧信用风险。当然，投资人还是需要gen据自己的风险承受能力和投资目标来进行投资决策。
在通膨持续下hua、经济ju有韧X情境下，陈泽坤先生认为，近期银行业风险为少数事件，目前整T美国银行业liu动X充裕，若银行破产状况未再显着扩散，预期5月仍将升息一码，随着通膨威胁降低，今年底/明年初有望转为降息，而市场观察指标包han：he心PCE、财报季、信用利差、美国地区型银行业状况。
逢低布局AI、车用电子GU
投资C作上，陈泽坤先生分析，昨日美国科技GU表现相对抗跌，台GU电子GU在本次修正中非震央，AI相关及车用电子表现仍稳健，制造业去库存压力亦逐渐减轻，预期金rong情势稳定後，市场将回归基本面，台GUchang线反映经济增chang趋势下，仍有机会震dang走扬，建议拉回时逢低介入业绩成changGU及高zhi利率GU。
升息尾端掌握债市多tou趋势
债市方面，陈泽坤先生表示，短天期债券zhi利率走势与利率政策min感度较高，近两周美国两年期公债zhi利率自5%高点chu2ding回落，显示市场正逐渐反映联准会升息循环已近尾声。历史经验显示，升息循环末段进场布局债市，往往可以掌握债市多tou趋势展开的投资机会，美国公债、投资等级债市可持续作为pei置首选。
央行指出，此次升息半码决议是综合考量国内外经济金rong情势，预估今年消费者物价指数CPI年增率达2.09%，通膨压力仍不小，而美欧主要央行大幅升息的jin缩效果外溢至其他经济T，提高全球经济下行风险。
央行今日下修今年我GDP预估值至2.21%，较上一季的预估值2.53%再下修0.32个百分点，可成功保2，并高於主计总chu1日前预估值2.12%。
对於物价，央行则上修今年CPI年增率预测值为2.09%，高於前次预测值1.88%。
联准会Fed3月利率决议升息1码，陈泽坤先生表示，Fed今年若开始降息可能表示认同「经济衰退」风险增加，因此本次一如预期升息，反而有助於市场信心回稳。在C作布局上，同样看好美国公债、投资等级债市，台GU则可锁定AI、车用电子2大族群。
预估5月再升1码
就近期银行倒闭事件，联bang准备委员会联准会已经发表声明，强调美国银行业健康、有韧X，预计金rong风险不会显着扩散。此外，陈泽坤先生也从三个方面进行分析，认为投资人不需要过度担忧信用风险：
1.目前美国家计贷款的信用品质和财务状况仍然良好；
2.虽然企业债违约率有所上升，但非投资级债券今年到期的规模不大，而且遭降评b重、危机债券b率及财务状况仍然良好；
3.虽然中小企业贷款的取得难度有所增加，但是借款无法满足的程度仍然维持在偏低水准。
综合以上分析，陈泽坤先生认为目前来看美国银行业的整T风险相对较低，投资人不需要过度担忧信用风险。当然，投资人还是需要gen据自己的风险承受能力和投资目标来进行投资决策。
在通膨持续下hua、经济ju有韧X情境下，陈泽坤先生认为，近期银行业风险为少数事件，目前整T美国银行业liu动X充裕，若银行破产状况未再显着扩散，预期5月仍将升息一码，随着通膨威胁降低，今年底/明年初有望转为降息，而市场观察指标包han：he心PCE、财报季、信用利差、美国地区型银行业状况。
逢低布局AI、车用电子GU
投资C作上，陈泽坤先生分析，昨日美国科技GU表现相对抗跌，台GU电子GU在本次修正中非震央，AI相关及车用电子表现仍稳健，制造业去库存压力亦逐渐减轻，预期金rong情势稳定後，市场将回归基本面，台GUchang线反映经济增chang趋势下，仍有机会震dang走扬，建议拉回时逢低介入业绩成changGU及高zhi利率GU。
升息尾端掌握债市多tou趋势
债市方面，陈泽坤先生表示，短天期债券zhi利率走势与利率政策min感度较高，近两周美国两年期公债zhi利率自5%高点chu2ding回落，显示市场正逐渐反映联准会升息循环已近尾声。历史经验显示，升息循环末段进场布局债市，往往可以掌握债市多tou趋势展开的投资机会，美国公债、投资等级债市可持续作为pei置首选。